Intel モバイル省電力CPU新ブランド「Atom」発表 [ハード関係]
米Intelは3月2日、モバイルインターネットデバイス(MID)やネット対応低価格デバイス向け省電力プロセッサの新たなブランド名「Intel Atom」を発表しました。
またCPUやチップセットを含むMIDプラットフォームには「Intel Centrino Atom」ブランドを使用する。
Atomのロゴ Centrino Atomロゴ
Atomプロセッサは「Silverthorne」「Diamondville」というコードネームで呼ばれていたものです。
小型・省電力デバイス向けに設計した新しいマイクロアーキテクチャを基盤とし、Core 2 Duoと互換性のある命令セットを使用。
マルチスレッドにも対応する。
45nm(ナノメートル)プロセスとhigh-k金属ゲート技術で製造され、サイズは25平方ミリ未満とIntelプロセッサの中では最小。熱設計枠(TDP)仕様は0.6~2.5ワットで、消費電力も同社最小という。これに対し、メインストリームのモバイルCore 2 DuoのTDPは35ワット。
Centrino Atomは「Menlow」というコードネームで呼ばれていたものです。
Atomプロセッサとグラフィックス統合型の省電力チップセット、ワイヤレスチップを含む。
「Atom」は、「Menlow」というコードネームの時から注目していました。かなりの省電力設計になるといわれていたので・・・
今回正式に発表されてとてもうれしいです。
この、CPUを搭載した機器特にスマートフォン系列が発売されるのではないかと思っていました。
そうしたら、本日ウィルコムから「Atom」を搭載したモバイルコミュニケーションマシンを開発していると公式ホームページで公開しました。
本当にびっくりしました。こんなに早く発表するとは・・・
ウィルコムのスマートフォンシリーズの新シリーズを個人的に待っていたのですが・・・
この「モバイルコミュニケーションマシン」も良さそうかも知れません。正式には4月下旬に記者発表会を行うそうです。(6月の提供予定)
詳細は、次の記事で掲載します。
■リンク
・インテル公式ホームページ
http://www.intel.co.jp/
・プレスリリース(英文)
http://www.intel.com/pressroom/archive/releases/20080302comp.htm?iid=pr1_releasepri_20080302m
・プレスリリース
http://www.intel.co.jp/jp/intel/pr/press2008/080303.htm
またCPUやチップセットを含むMIDプラットフォームには「Intel Centrino Atom」ブランドを使用する。
Atomのロゴ Centrino Atomロゴ
Atomプロセッサは「Silverthorne」「Diamondville」というコードネームで呼ばれていたものです。
小型・省電力デバイス向けに設計した新しいマイクロアーキテクチャを基盤とし、Core 2 Duoと互換性のある命令セットを使用。
マルチスレッドにも対応する。
45nm(ナノメートル)プロセスとhigh-k金属ゲート技術で製造され、サイズは25平方ミリ未満とIntelプロセッサの中では最小。熱設計枠(TDP)仕様は0.6~2.5ワットで、消費電力も同社最小という。これに対し、メインストリームのモバイルCore 2 DuoのTDPは35ワット。
Centrino Atomは「Menlow」というコードネームで呼ばれていたものです。
Atomプロセッサとグラフィックス統合型の省電力チップセット、ワイヤレスチップを含む。
「Atom」は、「Menlow」というコードネームの時から注目していました。かなりの省電力設計になるといわれていたので・・・
今回正式に発表されてとてもうれしいです。
この、CPUを搭載した機器特にスマートフォン系列が発売されるのではないかと思っていました。
そうしたら、本日ウィルコムから「Atom」を搭載したモバイルコミュニケーションマシンを開発していると公式ホームページで公開しました。
本当にびっくりしました。こんなに早く発表するとは・・・
ウィルコムのスマートフォンシリーズの新シリーズを個人的に待っていたのですが・・・
この「モバイルコミュニケーションマシン」も良さそうかも知れません。正式には4月下旬に記者発表会を行うそうです。(6月の提供予定)
詳細は、次の記事で掲載します。
■リンク
・インテル公式ホームページ
http://www.intel.co.jp/
・プレスリリース(英文)
http://www.intel.com/pressroom/archive/releases/20080302comp.htm?iid=pr1_releasepri_20080302m
・プレスリリース
http://www.intel.co.jp/jp/intel/pr/press2008/080303.htm
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